华尔街盯上英特尔:拆分芯片制造

 辽宁11选5平台     |      2021-01-23 14:33

来自对冲基金Third Point的一封信,让市场再次聚焦英特尔在芯片制造周围的竞争力题目。

12月29日周二,亿万富翁投资者丹尼尔-勒布(Dan Loeb)旗下对冲基金Third Point在致英特尔董事会的一封信中称,敦促其考虑剥离制造营业。

勒布外示,英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”,但是现在已落后于台积电和三星等竞争对手。

此外信中还外示,英特尔正面临来自苹果、微轻柔亚马逊等大型科技公司定制芯片的竞争胁迫,英特尔必须挑供新的自力解决方案以留住客户。

今年以来,英特尔股价已经累计下跌了17%。勒布外示,面对公司亏损这样众市值,英特尔董事会还批准管理层挥霍上风并慷慨地支付高管高薪,股东将不会再容忍这栽清晰的失职走为。

对于拆分的挑议市场态度积极,当天收盘英特尔股价上涨近5%。

对于关注英特尔的投资者来说,勒布挑到的这个题目并不生硬。

行为英特尔的主要竞争对手,11月的最新新闻是台积电3纳米芯片将于2022年下半年开起量产,三星高管也泄漏公司已定下现在的,在2022年量产3纳米芯片。

逆不悦目英特尔,却已经在竞争中落后了。

在今年7月发布的季度财报上外示,原由新工艺流程的产量题目(比原定计划落后12个月),原定于2021年1月发布的7纳米制程CPU生产时间较原计划推后约6个月。

更为致命的是,英特尔还进一步外示,考虑外包芯片制造营业。市场展望英特尔能够将生产外包给台积电。这一推想在7月末得到了媒体报道的印证,有新闻称,英特尔与台积电达成制定,预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

行为芯片走业的代外,英特尔的模式也曾通过过艳丽。

芯片制造包括了设计、集成电路详细制造、封装等工艺过程。芯片走业最初的商业模式就是将这些过程一条龙全包,即IDM模式,其中的代外就是英特尔。

上世纪80年代开起,一个新的潮流展现了,一些企业凝神于制造营业,即晶圆厂;另一些企业拿手于设计;还有一些公司则凝神于封装测试,被称为OSAT。

原由IDM模式资本支付需要较大,一些IDM企业逐渐把本身拆分成两片面,别离是设计公司和制造公司,代外企业就是AMD。

现在英特尔也处在这沿路口。

今年6月,英特尔宣布其芯片始席工程师Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日离职,外界认为英特尔正在重新考虑其营业的各个方面,以答对当下的制造逆境。

对于芯片制造外包,市场还普及认为,这意味着英特尔屏舍了五十年来的主要竞争上风,会像AMD相通分拆晶圆厂、凝神IC设计。

不过针对这一推想,Bob Swan在12月初举走的瑞士信贷年度科技大会上外态称,将不会屏舍自家晶圆厂生产措施、并维持IDM营运模式不变。

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